本文關(guān)鍵詞：錫膏  錫膏印刷機(jī)
一、 錫膏介紹：
1. 錫膏的成份、類型
1.1 錫膏由錫粉及助焊劑組成：
      1.1.1 根據(jù)助焊劑的成份分為：松香型錫膏、免洗型錫膏、水溶性型錫膏。
      1.1.2 根據(jù)回焊溫度分：高溫錫膏、常溫錫膏、低溫錫膏。
      1.1.3 根據(jù)金屬成份分：含銀錫膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含銀錫膏（Sn63/ Pb37）、含鉍錫膏（Bi14/Sn43/Pb43）。
2. 錫膏中助焊劑作用：
      2.1 除去金屬表面氧化物。
      2.2 覆蓋加熱中金屬面，防止再度氧化。
      2.3 加強(qiáng)焊接流動性。
3. 錫膏要具備的條件：
3.1 保質(zhì)期間中，粘度的經(jīng)時變化要很少，在常溫下錫粉和焊劑不會分離，常要保持均質(zhì)。
      3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，絲印版的透出性要好，不會溢粘在印板開口部周圍，給涂拌后，在常溫下要保持長時間，有一定的粘著性，就是說置放IC零件時，要有良好的位置安定性。
3.3 給加熱后對IC零件和回路導(dǎo)體要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不產(chǎn)生過于滑
散現(xiàn)象。
      3.4 焊劑的耐蝕性，空氣絕緣性，要有良好的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，并無毒性。
      3.5 焊劑的殘渣要有良好的溶解性及洗凈性。
      3.6 錫粉和焊劑不分離。
4.  錫膏檢驗項目，要求：
4.1 錫粉顆粒大小及均勻度。
      4.2 錫膏的粘度和稠性。
      4.3 印刷滲透性。
      4.4 氣味及毒性。
      4.5 裸露在空氣中時間與焊接性。
      4.6 焊接性及焊點(diǎn)亮度。
      4.7 銅鏡測驗。
      4.8 錫珠現(xiàn)象。
      4.9 表面絕緣值及助焊劑殘留物。
5. 錫膏保存、使用及環(huán)境要求
錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。
5.1 錫膏存放：
     5.1.1  要求溫度5℃~10℃相對溫度低于50%。
     5.1.2  保存期為6個月，采用先進(jìn)先用原則。
5.2  使用及環(huán)境要求：
     5.2.1 從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時方可使用。
     5.2.2 使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?，機(jī)器攪拌為4~5分鐘。
     5.2.3 已開蓋的錫膏原則上盡快用完，工作結(jié)速將鋼模、用過錫膏裝入空罐子內(nèi)，下次優(yōu)先使用。
     5.2.4 防止助焊劑揮發(fā)，印錫膏工位空氣流動要小。
     5.2.5 當(dāng)天氣濕度大時要特別注意出爐的品質(zhì)。
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