深圳市凱越自動化設備有限公司生產 波峰焊 回流焊 錫膏印刷機  SMT周邊設備

    用熱風回流/紅外線熱風回流焊接模式可以完成雙面表面元器件的焊接。雙面焊接的設計指PCB兩面都有表面貼裝元器件要求焊接，雙面焊接包括雙面焊錫和單面焊錫與另一面烘膠兩種方式，對于單面焊錫與另一面烘膠方式比較容易，先與單面焊接一樣完成一面的焊錫，再在較低溫下完成另一面的貼片膠干燥，完成雙面的SMT工藝，并接著進行下一步的插件或上錫工藝。雙面焊錫一般按如下處理：

  1、參照《起動》節(jié)，起動回流焊接機。

  2、設置帶速調速器刻度至1.8--2.2之間(大約通過全部回流過程5分鐘左右)。

  3、按正常焊接工藝完成A面表面貼裝元件器的回流焊接。

  4、倒放PCB板，重復正常工序安裝上元件器，采用頂部加熱策略使B面進行回流焊接，而倒置的A面此時由于頂面加熱策略同A面已經回流焊接，錫漿中化合物已揮發(fā)，錫的熔點(260℃)比錫漿熔點(183℃)高，從而保證A面元件器不至脫落。

    雙面焊接時焊接雙面的溫度設置不同，A面按正常焊接設置，而B面焊接進按頂面焊接策略，頂上溫區(qū)溫度設置相對高一些，底面溫區(qū)設置低些。特殊PCB可使用墊板策略，使PCB下面受溫低些。

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